苯基二硫丙烷磺酸钠
产品分类
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产品代号: | BSP |
产品名称: | 苯基二硫丙烷磺酸钠 |
英文名称: | Phenyl disulfide propane sodium |
外 观: | 白色或淡黄色粉末 |
溶 性: | 易溶于水 |
含 量: | 98%以上 |
包 装: | 1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。 |
存 储: | 本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
有 效 期: | 2年 |
参考配方: |
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系 五金酸性镀铜工艺配方-染料体系 线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 |
产品应用
BSP的作用于SP基本相同,具有晶粒细化、填平光亮效果。由于苯环的作用,其填平性能更强。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量:0.2-0.5g/KAH。
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
注意点:
BSP与SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,BSP建议工作液中的用量为0.002-0.01g/L,镀液中含量过低,镀层填平度和光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量M、N或适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来消除BSP过量的副作用或者小电流电解处理。
五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
注意点:
BSP可以与SPS、SP、TOPS、MTOS、MTOY以及酸铜润湿剂中间体MT-580、MT-880、MT-480等组成性能优异的染料型五金酸铜开缸剂MU和光亮剂B剂。BSP在镀液中的用量为0.002-0.01g/L,镀液中含量过低,镀层填平度和光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加适量低区走位剂AESS、PN、PPNI等来消除BSP过量的副作用或者小电流电解处理。
线路板镀铜工艺配方
注意点:
BSP与以下酸铜中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,如:M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等,BSP建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量SLP等一些低区走位剂处理。
电铸硬铜工艺配方
注意点:
BSP与以下酸铜中间体合理搭配,组成性能优异电铸硬铜添加剂,如:N、SH110、GISS、AESS、PN、PPNI、P、MT-580、MT-480等,BSP建议工作液中的用量为0.005-0.01g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,而且造成铜层硬度下降,可补加少量硬度剂来抵消BSP过量的副作用或小电流电解处理。
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