线路板镀铜走位剂
推荐搜索:线路板镀铜走位剂当前位置:网站首页
产品分类
![](/upLoad/month_1801/201801191043511810.jpg)
产品代号: | SLP |
产品名称: | 线路板镀铜走位剂 |
英文名称: | PCB Acid copper throwing agent |
外 观: | 无色透明液体 |
含 量: | ≥50% |
包 装: | 1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg蓝桶。 |
存 储: | 本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
有 效 期: | 2年 |
参考配方: |
线路板酸铜工艺配方 |
产品应用
SLP拥有优异的低区填平走位能力,它作为一种酸铜中间体,通常被用于线路板镀酸铜添加剂中。
线路板镀铜工艺配方
注意点:
SLP与SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,SLP用量范围宽,但建议工作液中的用量为0.02-0.1g/L,若镀液中含量过低,镀层低区走位能力下降造成低区发白。SLP消耗量:1-1.5g/KAH。
相关新闻:
![]() |
2015.12.30 |
![]() |
2016.12.20 |
![]() |
2020.03.04 |
相关产品: