聚二硫二丙烷磺酸钠
推荐搜索:晶粒细化,防高电流区烧焦当前位置:网站首页
产品分类
![](/upLoad/month_1801/201801191046137015.jpg)
产品代号: | SPS |
产品名称: | 聚二硫二丙烷磺酸钠 |
英文名称: | Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide |
分 子 式: | C6H12Na2O6S4 |
分 子 量: | 354.4 |
CAS NO. : | 27206-35-5 |
外 观: | 白色或淡黄色粉末 |
溶 性: | 水溶性强,微溶于醇类。 |
含 量: | ≥95% |
包 装: | 1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。 |
存 储: | 本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
有 效 期: | 2年 |
分 子 式: | ![]() |
参考配方: |
五金酸性镀铜工艺配方-染料体系 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系 线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 电解铜箔工艺配方 |
产品应用
SPS在镀铜工艺中起晶粒细化和防高区烧焦的作用。SPS可以和酸铜染料,非离子表面活性剂,聚胺类、聚醚类化合物以及一些巯基化合物搭配使用,配成的添加剂长效性好、分解产物少,光剂消耗量低,适用于五金酸铜、线路板镀铜工,电铸硬铜、电解铜箔等镀铜工艺。消耗量:0.4-0.6g/KAH
五金酸铜工艺配方-染料体系
注意点:
SPS建议工作液中的用量为0.01-0.04g/L,配制光剂时,通常放入在MU和B中,MU中建议放2-4g/L,B剂中建议放8-15g/L,可以根据光剂开缸量多少来确定SPS配比。SPS与亚胺类整平剂混合会浑浊,建议不放在一起。若镀液中SPS含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高电流密度区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层则会产生白雾,也会造成低电流密度区光亮度较差,可补加少量A剂来抵消SPS过量的副作用,或者用活性炭吸附或点解处理。
五金酸铜工艺配方-非染料体系
注意点:
SPS建议工作液中的用量为0.01-0.04g/L。通常与M、N、P及其他非染料中间体组合使用。若SPS在镀液中含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高电流密度区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层则会产生白雾,也会造成低电流密度区光亮度较差,可补加N及M抵消SPS过量的副作用,或者用活性炭吸附或电解处理。
线路板酸铜工艺配方
注意点:
SPS通常与MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中间体组合成线路板镀铜添加剂,建议在镀液中****用量1-4mg/L,SPS在镀液中含量过少镀层光亮度差,高电流密度区产生毛刺,含量过高,镀层发白,可补加少量SLP及SH110等抵消SPS过量的副作用,也可加活性炭吸附电解处理。
硬铜工艺配方
注意点:
SPS通常与P、N、SH110、AESS、PN等中间体组合成双剂型硬铜电镀添加剂,建议SPS在镀液中****用量30-60mg/L,SPS通常放入在光亮剂当中,不放入硬度剂中,SPS少整平差容易产生毛刺,SPS多低区光亮度差,硬度下降,可适当加入硬度剂抵消SPS过量的现象。
电解铜箔工艺配方
注意点:
SPS通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂,建议SPS在镀液中****用量15-20mg/L,SPS少铜箔层整平亮度下降,边缘层产生毛刺凸点,SPS过多铜箔容易产生翘曲,建议降低SPS用量。
相关新闻:
![]() |
2015.10.26 |
![]() |
2016.10.22 |
![]() |
2012.05.03 |
相关产品: