N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠

DPS是酸铜晶粒细化剂，可与聚醚类及润湿剂等表面活性剂搭配使用，也可与其他含硫光亮剂配合使用，获得光亮性和延展性较好的镀层。特别适用于线路板镀铜、电解铜箔等工艺。消耗量：0.3-0.5g/KAH。

 

 

注意点：

DPS与M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，DPS建议工作液中的用量为0.001-0.008g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂或电解处理。

 

注意点：

DPS与ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580等中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，DPS建议工作液中的用量为0.001-0.01g/L，镀液中含量过低，铜箔光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高铜箔层会产生白雾，也会造成低区不良，降低使用量。