江苏梦得出席西安中国电子铜箔行业高层论坛
江苏梦得出席西安中国电子铜箔行业高层论坛
发布时间：2019.07.02 新闻来源：江苏梦得新材料科技有限公司 浏览次数：
6月27-28日，由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办的2019电子铜箔行业高层论坛在西安圆满举行。本次大会共邀请了国内外300多名企业代表参 会，共同探讨电子铜箔行业发展新思路,把脉新技术动向及趋势。梦得公司董事长杭冬良先生及总经理杭康先生携产品经理方辉明先生、研发副总王建坤先 生参加此次论坛大会。
在27日高层论坛期间，公司董事长杭冬良先生发表即兴演讲，阐述了去年年底至今年年初铜箔市场冷清的原因，鼓励铜箔企业需要练好内功，向国外公司学 习先进的生产经验，猛抓自身研发，提升产品品质，走差异化路线。
在28日大会期间，公司总经理杭康先生发表主题为《电解铜箔添加剂研究现状与发展趋势》，并将公司最近两年的研发成果向大会作了很详细的报告，与会 代表对公司高抗拉锂电箔添加剂及多孔铜箔的研发进展表现出了浓厚的兴趣。
梦得公司未来将继续潜心研发，努力提升产品性能、拓宽产品应用领域，实现我们为客户创造价值，与环境和谐相处的企业理念。
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