酸铜强填平剂
产品分类
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产品代号: | CPSS |
产品名称: | 酸铜强填平剂 |
英文名称: | Acid copper levelling agent |
外 观: | 淡黄色液体 |
含 量: | ≥35% |
包 装: | 1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg蓝桶。 |
存 储: | 本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
有 效 期: | 2年 |
参考配方: |
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系 线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 |
产品应用
CPSS是酸铜全区域强填平剂,出光速度快,低区走位强,而且耐高温,镀液温度达到40℃以上低区都不变红,能全力改善镀液的稳定性,提高电流效率,用量范围宽,多加镀层产生白雾,能完全替代M、N使用。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。CPSS消耗量:100-150g/KAH。
五金酸性镀铜工艺配方
注意点:
CPSS与GISS、SP、PN、PPNI、PNI、、AESS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂。CPSS在镀液中的用量为0.5-1.2g/L,镀液中含量过低,镀层填平度和光亮度下降;含量过高,会造成树枝状光亮条纹,可适量添加SPS消除树枝状光亮条纹,也可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
线路板镀铜工艺配方
注意点:
CPSS与SPS、SH110、SLP、SLH、GISS、PN、PPNI、PNI、、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,CPSS在镀液中的用量为0.2-0.4g/L,镀液中含量过低,镀层光亮填平度下降;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
电铸硬铜工艺配方
注意点:
CPSS与SH110、GISS、SPS、PN、AESS、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配,组成性能优异电铸硬铜添加剂,CPSS在镀液中的用量为0.5-1.2g/L,镀液中含量过低,镀层光亮填平度下降;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,而且造成铜层硬度下降,可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
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