3-巯基-1-丙烷磺酸钠

MPS性能与SP相仿，其高温走位性能优良，在酸铜工艺中走位效果突出，用适量的MPS代替SP或者SPS配制酸铜光亮剂，光亮走位效果更加优异，是新一代高性能酸铜中间体；适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电解铜箔等工艺。消耗量：0.2-0.4g/KAH。

 

 

注意点：

MPS与SP、SPS、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，MPS建议工作液中的用量为0.0005-0.005g/L，镀液中含量过低，走位性能降低；MPS过高走位性能加强但整平性下降，可补加少量M、N抵消MPS过量的副作用或者用活性炭吸附电解处理。

 

注意点：

MPS与SPS、MT-480、MT-580、MTOY、DYEB、DYER、MDER、MDOR、PNI等中间体合理搭配，组成染料型酸铜光亮剂，MPS建议工作液中的用量为0.0005-0.005g/L，镀液中含量过低，走位性能降低；MPS过高走位性能加强但整平性下降，降低配比用量，或者镀液中用活性炭吸附、电解处理。

 

注意点：

MPS与M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，MPS建议工作液中的用量为0.0005-0.005g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂或小电流电解处理。

 

注意点：

MPS与QS、P、MT-580、FESS等中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，MPS在镀液中的用量为0.002-0.006g/L，镀液中含量过低，铜箔层光亮度下降，易烧焦或产生毛刺；含量过高铜箔层发白，粗糙，降低使用量。