聚二硫二丙烷磺酸钠

SP在镀铜工艺中起晶粒细化和防高区烧焦的作用。SP可以和酸铜染料，非离子表面活性剂，聚胺类、聚醚类化合物以及一些巯基化合物搭配使用，配成的添加剂长效性好、分解产物少，光剂消耗量低，适用于五金酸铜、线路板镀铜工，电铸硬铜、电解铜箔等镀铜工艺。消耗量：0.6-1g/KAH

 

注意点：

SP建议工作液中的用量为0.03-0.08g/L，配制光剂时，通常放入在MU和B中，MU中建议放4-8g/L，B剂中建议放10-20g/L，可以根据光剂开缸量多少来确定SP配比。SP与亚胺类整平剂混合会浑浊，建议不放在一起。若镀液中SP含量过低，镀层填平性及光亮度下降，高电流密度区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层则会产生白雾，也会造成低电流密度区光亮度较差，可补加少量A剂来抵消SP过量的副作用，或者用活性炭吸附或点解处理。

 

注意点：

SP建议工作液中的用量为0.02-0.06g/L。通常与M、N、P及其他非染料中间体组合使用。若SP在镀液中含量过低，镀层填平性及光亮度下降，高电流密度区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层则会产生白雾，也会造成低电流密度区光亮度较差，可补加N及M抵消SP过量的副作用，或者用活性炭吸附或电解处理。

 

注意点：

SP通常与MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中间体组合成线路板镀铜添加剂，建议在镀液中****用量4-8mg/L，SP在镀液中含量过少镀层光亮度差，高电流密度区产生毛刺，含量过高，镀层发白，可补加少量SLP及SH110等抵消SP过量的副作用，也可加活性炭吸附电解处理。

 

注意点：

SP通常与P、N、SH110、AESS、PN等中间体组合成双剂型硬铜电镀添加剂，建议SP在镀液中****用量50-80mg/L，SP通常放入在光亮剂当中，不放入硬度剂中，SP少整平差容易产生毛刺，SP多低区光亮度差，硬度下降，可适当加入硬度剂抵消SP过量的现象。

 

注意点：

SP通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂，建议SP在镀液中****用量15-20mg/L，SP少铜箔层整平亮度下降，边缘层产生毛刺凸点，SP过多铜箔容易产生翘曲，建议降低SPS用量。